要理解納米級粉體研磨分散研磨技術之前，先要知道什麽是研磨分散，顧名思義，研磨定義即是利用剪切力﹑摩擦力或衝力將粉體由大顆粒研磨成小顆粒。分散定義為使納米粉體被其所添加溶劑﹑助劑﹑分散劑、樹脂等包覆住，以便達到顆粒完全被分離﹑潤濕﹑分布均勻及穩定目的。

在做納米粉體分散或研磨時，因為粉體尺度由大變小的過程中，凡得瓦爾力及布朗運動現象逐漸明顯且重要。所以，如何選擇適當助劑以避免粉體再次凝聚及如何選擇適當的研磨機來控製研磨漿料溫度以降低或避免布朗運動影響，將成為濕法研磨分散方法能否成功地得到納米級粉體研磨及分散關鍵技術。

隨著科技發展和電子產品之輕、薄、短小化及納米材料應用之白熱化，如何將超微細研磨技術應用於納米材料之製作及分散研磨已成為當下重要課題。一般想得到納米粉體有2 個方法：一個為化學方法由下而上之製造方法，如化學沈澱法，溶膠凝膠法 ；另一種方法則為物理方法，將粉體粒子由大變小，如機械球磨法、化學法、物理法等。

到目前為止，化學法之納米粉體製造方法大部分在學術界被研究且已有豐碩的成果，可以得到數納米粉體。唯其製造成本有時相當高，且不易放大, 同時所得到粒徑分布亦較大。所以到目前為止，企業界仍以物理機械研磨方法以得到納米級粉體為主。物理機械研磨 方法較易得到粒徑分布較小納米粉體，同時生產成本相對較低，參數容易控製，將研發實驗機台所得到參數放大到量產機台。唯物理機械研磨方法目前隻能研磨到30-50nm，但是已經能滿足目前業界需求。

對納米粉體製造廠而言，當然希望以幹法研磨方法來得到最終納米粉體。但若以機械研磨方式研磨粉體時，在研磨過程中，粉體溫度將因大量能量導入而急速上升，且當顆粒微細化後，如何避免防爆問題產生等均是研磨機難以掌控的。 所以一般而言，幹法研磨的粒徑隻能研磨到8μm。如果要得到8μm以下粒徑，就必須使用濕式研磨。 所謂濕法研磨即先將納米粉體與適當溶劑混和，調製成適當材料。為了避免於研磨過程中發生粉體凝聚現象，所以需加入適當分散劑或助劑當助磨劑。

若某些客戶希望最後納米級成品為粉體而非漿料，則需考量到如何先將漿料中之大顆粒粒子過濾及如何將過濾後之漿料幹燥以得到納米級之粉體。 所以，當客戶朋友們以濕法研磨方式得到納米級粉體時，如何選擇適當的溶劑﹑助劑﹑過濾方法及幹燥方法將影響到是否能成功地得到納米級粉體關鍵技術。

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